本书是MEMS设计的专著，主要介绍MEMS器件、系统和工艺的模型、模拟以及设计方法。在器件级设计中，介绍微传感器和微执行器的工作原理，偏微分方程和耦合偏微分方程的有限元网格划分、算法及后处理方法；在系统级设计中介绍MEMS系统级建模方法，例如接点分析法、等效电路法、VHDL等；在MEMS工艺模型中，介绍主要加工方法如硅各向异性腐蚀、DRIE、UV-LIGA等工艺模型及相关算法（元胞自动机、线算法等）。最后介绍MEMS设计软件结构、模块以及使用方法和算例。
第1章 MEMS设计框架
1.1 科技问题的计算
1.2 MEMS建模层次和设计方法
1.2.1 MEMS建模与分析
1.2.2 MEMS可制造性设计
1.2.3 MEMS设计的发展
1.3 NEMS设计
1.4 本书框架
1.5 总结
参考文献
第2章 MEMS器件级模型与模拟
2.1 基本方程
2.1.1 弹性力学方程
2.1.2 振动力学方程
2.1.3 流体力学方程
2.1.4 传热方程
2.1.5 电磁学方程
2.1.6 多场耦合
2.2 求解条件
2.2.1 初始条件
2.2.2 边界条件
2.2.3 连接条件
2.3 数值方法
2.3.1 有限差分法
2.3.2 有限元法
2.3.3 边界元法
2.4 设计工具介绍
2.4.1 Ansys
2.4.2 Coventor
2.4.3 IntelliSuite
2.5 总结
参考文献
第3章 MEMS器件宏模型与系统级设计
3.1 微机电系统构成及其分解
3.2 宏模型建模方法
3.2.1 解析法
3.2.2 等效电路法
3.2.3 节点分析法
3.2.4 模型降阶法
3.3 常用MEMS器件宏模型
3.3.1 静电执行器件模型
3.3.2 电热器件模型
3.3.3 MEMS器件与封装体耦合模型
3.4 系统级设计工具介绍
3.4.1 Saber
3.4.2 Spice
3.4.3 Simulink
3.4.4 VHDL
3.5 总结
参考文献
第4章 MEMS工艺级模型与模拟
4.1 集成电路制造工艺概述
4.1.1 集成电路芯片制造基本工艺
4.1.2 集成电路制造流程
4.1.3 光刻母版和掩模版
4.1.4 集成电路制造实例
4.2 MEMS制造工艺概述
4.2.1 硅表面微机械加工技术
4.2.2 硅体微机械加工技术
4.2.3 uGA与uV—IIGA技术
4.3 工艺模拟算法
4.3.1 线算法
4.3.2 元胞自动机算法
4.3.3 水平集算法
4.3.4 快速推进算法
4.4 常用MEMS工艺的模型与模拟
4.4.1 硅各向异性腐蚀
4.4.2 深反应离子刻蚀
4.4.3 硅一硅直接键合工艺模型和模拟
4.4.4 薄膜淀积、刻蚀模型与模拟
4.4.5 Su-8厚胶光刻
4.4.6 牺牲层腐蚀
4.5 MEMS工艺软件包
4.5.1 Sentaurus Process
4.5.2 SEAES
4.5.3 Exposure
4.6 总结
参考文献
第5章 NEMS设计基础
5.1 NlEMS
5.1.1 NEMS特征
5.1.2 NEMS实例
5.1.3 NEMS建模需要考虑的问题
5.2 统计力学基础
5.2.1 分子动力学理论
5.2.2 分子速率与能量分布
5.2.3 热涨落与噪声
5.2.4 统计分布
5.2.5 玻耳兹曼方程
5.3 量子力学基础
5.3.1 波函数与薛定谔方程
5.3.2 计算实例
5.3.3 量子阱、量子线和量子点
5.3.4 wKB近似
5.3.5 Casimir效应
5.4 晶格动力学基础
5.4.1 固体中的键及类型
5.4.2 晶格振动
5.4.3 固体热容
5.4.4 固体热膨胀
5.4.5 固体弹性
5.5 分子动力学模拟方法
5.5.1 拉格朗日运动方程和牛顿运动方程